EDAD - Encuentro Nacional de Diseño Abierto y Distribuido

Durante el COVID en Chile han surgido múltiples iniciativas de Diseño y Manufactura Distribuida, donde gracias a redes y medios digitales, se desarrollan y comparten modelos de Código Abierto de alto estándar y se materializan a lo largo del territorio generando un impacto exponencial.

Cómo podemos hacer permanente un comportamiento social y económico de esta naturaleza, fuera de un contexto de emergencia?

Puede la instalación de estos modelos impulsarnos a transitar desde un modelo de crecimiento a uno de desarrollo más centrado en las personas, en los ecosistemas y en la distribución de conocimiento?

En el marco del encuentro mundial FABxLive https://fabevent.org/, durante un día reflexionaremos y debatiremos sobre cómo instalar modelos de diseño abierto y manufactura distribuida en Chile, y cómo estos modelos pueden aportar y diversificar nuestra matriz productiva y social, a través de una nueva visión en torno al hacer.

Martes 4 de Agosto, 14:00 / 19:00 Hrs GMT-4 (Chile)

El encuentro será transmitido por WELCU Live
Más información e inscripciones: https://bit.ly/3f5MVzF

Resumen actividades

Bloque 1: EDAD Global
Ponencias: Casos internacionales de éxito de Diseño Abierto o Manufactura Distribuida.
Diálogo: Nuevos modelos de negocio basado en Diseño Abierto o Manufactura Distribuida.

Bloque 2: EDAD Local
Ponencias: Casos de estudio de Diseño Abierto o Manufactura Distribuida nacionales en contexto COVID-19
Diálogo: Organizaciones Clave para impulsar el Diseño Abierto o Manufactura Distribuida en Chile.

Cierre: Diálogo: ¿Es el diseño abierto y distribuido una oportunidad para Chile?

Organizan: Sinestesia.cc Think & Do Tank, FabLab U de Chile, FabLab Centro de Innovación UC y AFES.CL
Apoyan: FabxLive, Red chilena de fablabs, Materiom, Fabtec chile y Designlab UAI

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Cita: "EDAD - Encuentro Nacional de Diseño Abierto y Distribuido" 30 jul 2020. ArchDaily Perú. Accedido el . <https://www.archdaily.pe/pe/944838/edad-encuentro-nacional-de-diseno-abierto-y-distribuido> ISSN 0719-8914

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